无锡尚积半导体请求优化边际工艺的晶圆承载组织等专利进步全体工艺水平

  金融界2025年4月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡尚积半导体科技股份有限公司请求一项名为“优化边际工艺的晶圆承载组织、刻蚀设备及刻蚀办法”的专利，公开号CN119890099A，请求日期为2025年3月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种优化边际工艺的晶圆承载组织、刻蚀设备及刻蚀办法，晶圆承载组织包括载具和边际环，载具包括设备部和承托部，边际环与承托部之间具有气体作业通道，载具中设有榜首气流通道和第二气流通道，气体作业通道合作榜首气流通道和第二气流通道，氦气可以对晶圆的边际温度来操控，氩气可以有很大作用防备晶圆反面异化，然后优化边际工艺，进步全体工艺水平。刻蚀设备包括晶圆承载组织、艺腔、射频电源、供气设备和分子泵，各部件协同作业，为刻蚀反响供给了安稳的环境。刻蚀办法经过上述刻蚀设备完成，优化的工艺操控使得刻蚀进程更安稳、可控，有助于进步出产功率，下降出产所带来的本钱，满意多种芯片制作工艺的需求。

  天眼查资料显现，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本2095.4838万人民币。经过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目18次，产业线条，此外企业还具有行政许可15个。